品牌:
TI (德州仪器)(3)
ADI (亚德诺)(1)
Maxim Integrated (美信)(2)
NXP (恩智浦)(3)
Microchip (微芯)(1)
多选
封装:
HSOP(1)
SOT-23(1)
Surface Mount(3)
CDIP(1)
TO-263(1)
VFBGA(1)
(1)
QSOP(1)
多选
包装:
Tube, Rail(10)
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料

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